Final Audio DX6000 Open-Back Headphones

Name: Final Audio DX6000 Open-Back Headphones
Brand: Final Audio
SKU: FI-DX6DAL
Price: 999.5 USD
Availability: InStock

Final Audio DX6000 Open-Back Headphones - Main image

Final Audio DX6000 Open-Back Headphones - View 2

Final Audio DX6000 Open-Back Headphones - View 3

Final Audio DX6000 Open-Back Headphones - View 4

Final Audio DX6000 Open-Back Headphones - View 5

Final Audio DX6000 Open-Back Headphones - View 6

$999.5 ~~$1999~~ In stock

Category: Headphone

Headphone Final Audio DX6000

Dome berbahan paduan magnesium menghadirkan suara kaya dan halus dengan kealamian yang mudah dinikmati.

Struktur Free Air membuka panggung suara yang luas dan terasa hidup.

Dengan Transient-Enhancing Coil, setiap detail menjadi semakin jelas.

Rasakan Soundstage Ultra-Open dengan Struktur Free Air

Menghasilkan reproduksi bass alami dari driver yang cukup ringkas untuk muat di dalam headphone telah lama menjadi tantangan besar. Secara tradisional, desain headphone mengandalkan ruang tertutup antara driver dan telinga pendengar untuk meningkatkan kepatuhan akustik dan memperkuat respons bass. Namun, pendekatan tertutup ini sering kali mengorbankan keterbukaan dan karakter alami suara.

Dengan driver baru yang kami kembangkan, kami berhasil menurunkan frekuensi resonansi minimumnya (fo), sehingga mampu menghasilkan bass yang kaya dan penuh secara mandiri. Kemajuan ini membuka jalan bagi Struktur Free Air kami, yang menghubungkan bagian depan dan belakang driver secara mulus, memungkinkan aliran udara tanpa hambatan di dalam earcup. Hasilnya adalah suara yang sangat alami dan luas—sesuatu yang jarang dicapai dalam pengalaman mendengarkan headphone.

Driver Dinamis Paduan Magnesium dengan Tepian Silikon Berbusa

Unit driver dinamis (DU) yang baru dirancang mengadopsi diafragma paduan magnesium dengan kekakuan tinggi dan redaman internal tinggi. Ini meminimalkan resonansi yang tidak diinginkan dan getaran pecah, memastikan reproduksi suara yang bersih dan akurat.

Salah satu tantangan terbesar dalam pengembangan ini adalah merancang tepian. Material tepian konvensional sering kali menimbulkan resonansi pada rentang frekuensi tertentu. Meskipun produsen speaker telah mengeksplorasi berbagai bentuk tepian untuk mengatasi masalah ini, kami mengambil jalur berbeda—menggunakan resin silikon berbusa yang diformulasikan khusus.

Memanfaatkan sifat sangat ringan dari material berbusa, kami menciptakan tepian yang tebal namun lembut yang menyelesaikan tuntutan yang saling bertentangan antara responsivitas dan penekanan resonansi. Untuk mencapai konsistensi dan integritas struktural yang optimal, tepian dan diafragma tidak direkatkan, seperti yang umum dilakukan. Sebaliknya, diafragma magnesium ditempatkan di dalam cetakan, dan silikon berbusa dituangkan di sekelilingnya, membentuk struktur yang mulus. Pendekatan ini menghilangkan variasi dari aplikasi lem dan memastikan performa unggul di setiap unit.

Hambatan umum lainnya dalam performa driver dinamis adalah kabel timah kumparan suara yang direkatkan langsung ke tepian. Meskipun ini mencegah putusnya sambungan, hal ini menciptakan gerakan yang tidak seimbang pada diafragma. Untuk mempertahankan gerakan piston yang akurat, desain kami menggantung kabel timah di udara daripada merekatkannya ke tepian. Untuk memastikan daya tahan dan kemurnian akustik, kami menggunakan kawat paduan aluminium eksklusif yang dikembangkan oleh final untuk kumparan suara.

Transient-Enhancing Coil untuk Respons Presisi terhadap Setiap Sinyal Input

Secara tradisional, headphone open-back menekan treble berlebihan dengan menambah jumlah lilitan kumparan suara, yang meningkatkan impedansi, induktansi (L), dan massa. Namun, bobot tambahan dari kumparan suara yang lebih berat berdampak negatif pada respons transien diafragma.
Untuk mengatasi trade-off ini, kami mengembangkan Transient-Enhancing Coil, kumparan khusus yang dipasang seri dengan driver. Ini memungkinkan rakitan diafragma (diafragma + tepian + kumparan suara) tetap ringan, sambil secara alami melemahkan output frekuensi tinggi. Ini juga memungkinkan penggunaan material tepian yang lebih lembut dan lebih responsif untuk mencapai fo yang lebih rendah.
Hasilnya adalah keseimbangan yang langka—soundstage yang terbuka dan alami, diperkuat oleh kehadiran frekuensi rendah yang kaya dan kejelasan transien yang ditingkatkan, semua dimungkinkan oleh sistem driver yang sangat responsif dan bermassa rendah.

Catatan:
Karena penerapan Transient-Enhancing Coil, impedansi terukur adalah 47Ω
@1kHz, tetapi meningkat menjadi 480Ω pada 20kHz. Oleh karena itu, kami merekomendasikan penggunaan amplifier desktop dengan output daya yang memadai daripada perangkat portabel.

Rumah Paduan Aluminium-Magnesium yang Dimesin Presisi

Rumah dibuat dengan presisi dari balok padat paduan aluminium-magnesium. Struktur yang kokoh ini mendukung driver dengan kuat sambil meminimalkan resonansi yang tidak diinginkan dan distorsi suara.

Earpad Terbuka dengan Material Unik Berbasis Washi

Kebanyakan headphone—bahkan yang dipasarkan sebagai open-back—mengandalkan penyegelan sebagian ruang di dalam earpad untuk memperpanjang respons frekuensi rendah secara artifisial melampaui apa yang dapat dihasilkan driver itu sendiri. Namun, untuk mereproduksi kedalaman alami dan keluasan rekaman asli dengan setia, driver harus mampu mereproduksi frekuensi rendah secara mandiri. Ini juga membutuhkan penggunaan earpad yang bernapas dengan segel rendah.
Pada headphone dinamis konvensional, desain bernapas seperti itu sering kali menghasilkan respons bass yang lemah. Tetapi dengan driver baru kami yang memiliki frekuensi resonansi minimum (fo) yang sangat rendah, bass yang kuat dicapai tanpa mengandalkan efek enclosure. Untuk melengkapi performa akustik ini, kami mengembangkan earpad unik menggunakan busa bernapas dan kain khusus yang dibuat dengan kertas washi tradisional Jepang—menawarkan daya tahan dan rasa kering yang nyaman di kulit. Material berbasis washi yang sama juga digunakan pada headband, meningkatkan ketahanan terhadap kelembapan dan kenyamanan jangka panjang.